2023年2月,中共中央、国务院联合发布了《数字中国建设整体布局规划》,标志着信创行业正式上升至国家战略高度。龙芯中科技术股份有限公司作为信创行业自主CPU引领者，于2024年8月启动“LoongArch生态联合创新实验室-龙牙计划”项目，旨在助力高校培养芯片技术领域的专业人才，推动我国芯片技术的自主创新与产业升级。

此项合作，学校将有机会接触到国内最前沿的芯片设计技术和资源，从而进一步提升自身的科研水平和创新能力。同时龙芯中科将大力支持学生参与各种高水平的基于LoongArch技术的学科竞赛，通过“赛教融合”，帮助学生提升实际动手能力和创新意识。学校将以此为契机，构建从底层硬件到上层软件交叉复合的信创教育生态，培养具备软硬件交叉复合能力的信创人才。

附：第二批创新联合实验室名单